半导体封装中的“隐形骨架”：芯片贴装胶膜
芯片贴装胶膜（Die Attach Film, DAF）是一种厚度为数微米至数十微米的超薄固态胶膜，可替代传统芯片贴装胶水（Die Attach Paste，DAP），从而省去点胶工序。它主要用于晶圆切割后芯片与基板/引线框架的粘结，可显著提升生产效率。
芯片贴装胶膜产品结构示意图
离型膜：厚度25-50μm，临时保护层，使用前剥离。
芯片贴装胶膜：厚度10-100μm，主要成分为环氧树脂、固化剂、增韧剂、填料等，提供粘结特性、机械强度与尺寸稳定性等。
基膜：厚度通常为50μm，承载胶膜，贴合晶圆背面后剥离。
芯片贴装胶膜通常与晶圆切割胶带复合，构成晶圆切割-芯片贴装胶膜（Dicing Die Attach Film, DDAF）“二合一”产品，通过预切割（Pre-cut）实现切割与贴装功能集成，进一步提高生产效率。
晶圆切割-芯片贴装“二合一”胶膜产品结构示意图
离型膜：厚度25-50μm，临时保护层，使用前剥离。
芯片贴装胶膜：厚度10-100μm，主要成分包括环氧树脂、固化剂、增韧剂、填料等，提供粘结特性、机械强度与尺寸稳定性等。
晶圆切割胶带：包括基膜和压敏胶层，基膜厚度通常为80μm，压敏胶层厚度通常为30μm，晶圆切割胶带可以是UV型或非UV型，满足不同应用需求。
芯片贴装胶膜应用工艺流程示意图
晶圆背面贴膜：在加热后的晶圆背面贴合DDAF。
晶圆翻转、切割：采用刀片或激光对晶圆进行切割。
UV曝光：对于UV型切割胶带，需要进行UV曝光，降低芯片贴装胶膜和压敏胶之间的结合力，以保障后续工艺中顺利拾取芯片。
芯片拾取：拾取器吸取底部带有芯片贴装胶膜的芯片。
芯片贴装或堆叠：将底部带有芯片贴装胶膜的芯片放置于加热后的基板、引线框架或下层芯片上进行芯片贴装或堆叠，然后加热完成固化，必要时采用压力烘箱进行固化，以排出芯片贴装胶膜与基板、引线框架或下层芯片之间的气泡。
与传统的芯片贴装胶水相比，采用芯片贴装胶膜具有工艺适配性好、封装可靠性高、综合成本低等优势。
DAP与DAF对比
序轮科技针对不同尺寸的芯片贴装、芯片堆叠等应用，开发并量产了系列非导电型芯片贴装胶膜产品，产品已通过多家头部半导体企业的应用验证，实现稳定供货。目前，导热、导电型芯片贴装胶膜也在陆续开发中。序轮科技持续致力于新材料技术的突破，不断丰富半导体胶膜矩阵，以“中国芯材料”助力国内半导体封装产业的发展。
序轮科技芯片贴装胶膜预切割产品结构示意图
序轮科技芯片贴装胶膜预切割产品规格尺寸
序轮科技芯片贴装胶膜预切割产品组成
序轮科技芯片贴装胶膜产品介绍
