半导体晶圆切割或划片是将整片晶圆分割成单个芯片或芯粒的关键工艺。当直径300mm晶圆上密布着数千枚芯片，晶圆切割就成了“千亿价值的分离手术”——1μm的切割误差可能导致芯片报废，而切割产生的微裂纹、粉尘污染更会直接影响芯片寿命。

国家集成电路产业投资基金三期有限公司（简称“国家大基金三期”）终于在2024年5月24日正式注册成立，标志着中国芯片领域迎来了规模空前的基金项目。这一基金的成立无疑为我国集成电路产业的发展注入了新的动能。

作为一家专注于半导体制程用特种高分子材料基础研发与产业化应用的高新技术企业，北京序轮科技有限公司（以下简称“序轮科技”）宣布完成数千万元A+轮融资，由国内半导体产业头部基金“元禾璞华”独家投资，星创科服赋能企业再融资。本轮融资将用于现有产品的技术升级与迭代，以及特种环氧树脂材料的新产品开发，促进与上下游头部企业的深度合作