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先进半导体制程工艺中对特种高性能树脂材料及其制品的需求日益凸显,也将在未来保持强劲的需求增长。

芯片封装




灌封是指将液态合成树脂灌入装有电子元件和线路的器件内,并固化为性能优异的热固性聚合物绝缘材料,以保护电子元件和线路、强化电子器件整体性。以环氧树脂灌封胶为主要产品,其密封性和电气绝缘性好;也有部分产品使用聚氨酯灌封胶,但是其耐高温性能差,未固化前易吸湿,易起泡,耐紫外线稳定性也差;对于耐黄变性要求高的体系采用有机硅灌封胶,但是其粘接强度低等。环氧树脂全面性能虽然相对较好,但是环氧树脂灌封胶也具有脆性大、易开裂的缺点。人们往往需要对环氧树脂进行增韧改性,而一般增韧改性方法都会使得环氧树脂体系粘度大大增加,施工工艺性变差;聚醚型超支化环氧树脂恰恰可在低粘度下大大提高环氧树脂体系的韧性,因此是具有很好前景的灌封胶用树脂,在先进半导体和微电子行业有着十分明显的性能优势和巨大产品发展潜力。

   

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项目合作团队长期从事特种树脂合成研发,在超支化聚环氧树脂合成和应用,耐高温多官能度环氧树脂合成及应用、含硅环氧合成及其应用,超支化聚酰亚胺合成及其应用等拥有自主知识产权,拥有完善的实验平台、经验丰富的研发团队、雄厚的技术支撑,拥有多项核心专利技术和科研成果。其产品具有耐高温、高强度、高韧性、低介电性能和低粘度等特点。采用超支化环氧树脂作为基础原材料,形成了具有特色和优势的产品技术,如:先进半导体和高端LED粘胶剂、灌封胶等。因此,依托北京化工大学现有超支化环氧树脂技术优势,实现先进半导体和微电子行业的应用。

 

LED封装是聚合物材料在电子工业中的另一大应用领域。封装材料保护着LED器件,对LED的外观、照明亮度和使用寿命具有很大的影响。理想的LED封装材料应具备良好的柔韧性、耐紫外线稳定性、疏水性、透光性以及与发光芯片相近的折射率。LED封装材料以合成树脂为主,使用较多的有环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯和有机硅树脂。其中热稳定性和耐紫外线稳定性好的有机硅树脂成为了LED封装材料的重点研究方向。北京序轮科技有限公司旗下的全资子公司北京中航技气动液压有限公司研发的miniLED高性能有机硅型封装胶,部分性能指标已经得到用户认可。miniLED是近年发展起来的应用于小型显示设备的新技术,我国也逐渐重视miniLED的发展,为来高性能的miniLED封装胶必将有较大的增长。

“一代材料,一代装备”。高纯度、高性能合成树脂材料及其相应的制品,必将在未来的电子工业中扮演更加重要的角色。而我国电子工业的蓬勃发展也需要突破相关“卡脖子”高性能合成材料自主制备与应用技术。先进半导体和微电子行业对合成树脂要求纯度高,相应的膜、板等制品要求精度极高,通过公司在北京建设的先进半导体和微电子行业在专用树脂应用研发中心,可以提高产品技术水平和性能,满足先进芯片和微电子行业产品的快速发展需求。


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