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半导体 半导体
半导体
先进半导体制程工艺中对特种高性能树脂材料及其制品的需求日益凸显,也将在未来保持强劲的需求增长。

芯片切割和研磨




针对半导体晶圆的切割、研磨工艺需求,公司开发了各类UV减粘膜产品。UV减粘膜是一种具有稳定初粘力,UV照射后粘着力可被有效解除的胶带产品。以半导体领域为例,具体应用场景为晶圆在膜上进行初粘,即可进行切割、研磨等操作;而受到UV光照射的UV胶失粘,晶圆/芯片即可被取下。

 

公司研发团队通过与北京化工大学、中航工业北京航空材料研究院、以及中航工业、中国电子集团工业等下属企业和研究所建立的长期合作研发关系,研发半导体制程工艺使用的高端UV减粘膜;公司司高分子材料研发能力,源于北京化工大学研发团队在该领域三十多年的深耕,在国内乃至国际上处于技术领先地位。UV减粘膜的核心技术是通过对丙烯酸酯压敏胶的树脂分子结构设计,精准调控胶膜的粘着力,并结合光固化树脂、功能单体和光固化剂的配方优化,基于UV引发树脂交联反应,重构聚合物链段的交联网络结构,实现胶膜粘着力的有效解除。现已通过华为、中电科等头部客户测试,进入规模供货阶段。公司现有产品分为三个不同应用方向,其中包含,硅基芯片切割;化合物切割;以及各种封装件、电子元器件、SMT元器件的切割工艺保护,还可用于晶圆的化学镀工艺和玻璃单面在进行CNC加工时的是保护;

公司陆续开发出了多款对标国外垄断产品的有机高性能合成树脂。其中,基于丙烯酸酯体系研发的UV光固化树脂制备的高端UV减粘膜产品,用于高端晶圆和芯片加工,产品质量和应用性能获得多家公司的认可,形成批量订单。

公司自有工厂包括1000平米的万级和千级洁净涂布车间,拥有UV减粘膜涂布生产线1条,中试试验线1条,目前已建成500万平米高端UV减粘膜产品自动生产线,同时公司购置了GPC、DSC、DMA、实验室涂布机、晶圆切割机等专用设备,拥有研发和技术支持平台。通过进一步研发并与高端芯片企业技术对接,该项目由公司全资子公司广东序轮科技有限公司负责市场营销,及应用技术支持,AE支持等工作。


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