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先进半导体制程工艺中对特种高性能树脂材料及其制品的需求日益凸显,也将在未来保持强劲的需求增长。

芯片的运输和存储




在芯片转运与长期储存领域,外国企业开发了一种用于芯片转运和存储的真空吸附芯片盒,解决了化合物芯片在取放过程中易损坏的问题,提出使用弹性体薄膜承载超薄芯片的技术方案。然而,由于国产高性能有机硅合成树脂的开发能力不足,相关合成树脂原料和产品受到国外垄断。芯片转运盒长期依赖进口,严重影响国产芯片制造业的发展与技术升级。同时,随着化合物芯片种类和制程工艺的发展,各芯片制造企业对膜盒产品中的高分子弹性体膜,提出了性能升级和功能细化的产品个性化需求。然而,处于产品垄断地位的国外供货企业缺乏对定制性产品开发的动力,也不能满足国内企业对个性化产品的需要。

芯片转运盒中的关键材料为一种基于特种有机硅树脂的弹性体薄膜,此类合成树脂的关键技术难点在于不引入小分子增塑组分的前提下,如何通过树脂的分子结构设计与调控,平衡薄膜表面的粘着力与材料的模量,实现薄膜对芯片的有效粘附及粘附力卸载。调控有机硅树脂粘度和模量的有效方法是在引入小分子硅油,基于小分子增塑机制,调控弹性体膜的粘着力和硬度。然而,小分子硅油游离在交联的有机硅链段间,无法完全参与树脂的固化交联反应。当薄膜与芯片长时间接触后,极易发生小分子硅油从薄膜向芯片表面的迁移,影响芯片制程的焊接、封测等后续工艺。

                                             

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公司与北京化工大学联合实验室,共同对有机硅树脂的分子结构进行设计与控制,在分子层面对有机硅弹性体膜的表面特性、模量、粘附力等关键理化性能实现调控。摒弃使用小分子硅油调节材料粘性与模量的传统方法,从根本上解决小分子溢出物造成芯片污染的技术问题。2017年,公司旗下全资子公司北京中航技,从树脂合成,工程塑料改性加工等入手,开发出了第一款基于自主研发树脂的高分子弹性膜产品-高端芯片包装膜盒,经过三年的技术迭代,已经对国外垄断产品进行了完全国产化替代,成功解决了大型央企旗下几大半导体研究所的卡脖子问题。

 

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公司客户包括大型央企半导体研究所、华为等90余家国内外著名企业,在此基础之上,依托该项目的建设,购置纳米压痕实验、大视野高倍显微镜、原子力显微镜、高温长储老化实验装备等研究条件,建立起研究和技术支持平台,通过技术熟化和市场技术对接,并已建成我国首条自动化高端芯片膜盒生产线,满足我国高端芯片储存所需要的各类产品。


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