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半导体 半导体
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先进半导体制程工艺中对特种高性能树脂材料及其制品的需求日益凸显,也将在未来保持强劲的需求增长。

行业需求

先进半导体制程工艺中对特种高性能树脂材料及其制品的需求日益凸显,也将在未来保持强劲的需求增长。


芯片的运输和存储

芯片的运输和存储

针对特殊硅基裸片/晶圆,I-V族化合物半导体裸片/晶圆,包含硅,锗硅,砷化镓,氮化镓,碳化硅,磷化铟,铌酸锂,钽酸锂,铟镓砷等,以及特殊玻璃晶圆或光学器件的长储与转运解决方案。
芯片切割和研磨

芯片切割和研磨

针对半导体各类晶圆的切割、研磨,以及高端LED、光学玻璃、PCB板和封装器件的切割等领域,提供UV膜与蓝膜解决方案。
芯片封装

芯片封装

针对半导体电子元件,miniLED等产品的灌封与粘接工艺需求,提供不同温度,不同粘性的定制化环氧树脂与硅树脂灌封胶解决方案。
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